Spoločnosť Samsung Foundry, ktorá je druhou najväčšou nezávislou zlievarňou na svete po spoločnosti TSMC, vykonala určité zmeny v 3nm procesnom uzle podľa Anand Tech. Prvé čipy od spoločnosti Samsung Foundry, ktoré sa budú vyrábať 3nm procesom, 3GAE (3nm Gate-All-Around Early), prejdú sériovou výrobou o rok neskôr ako obvykle. Z plánu spoločnosti Samsung bolo tiež odstránené, že 3GAE sa môže vyrábať iba na interné použitie.
„Pokiaľ ide o proces 3GAE, diskutovali sme so zákazníkmi a očakávame, že v roku 2022 budeme masovo vyrábať 3GAE,“ uviedol zástupca spoločnosti Samsung. Nástupca 3GAE, uzol 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus), je stále na pláne, pretože zahájenie výroby sa predpokladá v roku 2023. Vyššie uvedený plán bol predstavený na Foundry Forum 2021 v Číne. Spoločnosť Samsung Foundry poskytla svoj aktualizovaný technický plán, ktorý bol potom znova zverejnený v Baidu a Weibo.
Pokiaľ ide o čipy, ktoré využívajú staršiu architektúru tranzistorov FinFET, spoločnosť Samsung pridala do svojho plánu 5LPP a 4LPP s rozsiahlou výrobnou dávkou pre roky 2021 a 2022. kedy Samsung V máji 2019 predstavila svoje uzly 3GAE a 3GAP a oznámila, že prinesie 35% zvýšenie výkonu a 50% zníženie spotreby energie v porovnaní so 7LPP, ktorý je v súčasnosti procesným uzlom predchádzajúcej generácie.
Plán spoločnosti Samsung Foundry neukazuje hromadnú výrobu procesného uzla 3GAE do roku 2022, čo je pravdepodobné znamenie, že sa bude používať pre interné komponenty
Zároveň v roku 2019 bol začiatok výroby s 3GAA (Gate All-Around Transistor Architecture) ohlásený na konci roku 2021. S novým dátumom spustenia procesu 3nm Gate-All-Around Early v roku 2022 možno dospieť k záveru, že existuje je mierne oneskorenie zo strany spoločnosti Samsung alebo nesprávny výpočet. Či tak alebo onak, nejde o veľký problém, pretože skoré Sammyho uzly výrobcovia vo veľkej miere nepoužívajú.
Len pred pár dňami spoločnosť Samsung Foundry zaregistrovala 3nm čip, ktorý využíva architektúru tranzistorov Gate-All-Around (GAA). Vysunutie čipu je poslednou akciou jeho návrhového cyklu, ktorá vedie k jednému z dvoch výsledkov: návrh čipu funguje alebo nefunguje. V prípade druhého menovaného môže byť potrebná menšia generálna oprava alebo generálna oprava konštrukčného riešenia.
„Bacon ninja. Alkoholický guru. Hrdý prieskumník. Vášnivý nadšenec popkultúry.“
/cdn.vox-cdn.com/uploads/chorus_asset/file/24038602/acastro_STK109_microsoft.jpg)
